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2012年中国集成电路封装行业竞争格局分析
发布时间:2013-4-20 17:32:13

 

2012年中国集成电路封装行业竞争格局分析


集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此,封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
虽然IC的物理结构、应用领域、I/O数量差异很大,但是IC封装的作用和功能却差别不大,封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”,封装起到了好几个作用,归纳起来主要有两个根本的功能:
(1)保护芯片,使其免受物理损伤;
(2)重新分布I/O,获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用,比如提供一种更易于标准化的结构,为芯片提供散热通路,使芯片避免产生α粒子造成的软错误,以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个IC的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连。或者也可用封装提供的互连通路,如混合封装技术、多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)以及更广泛的系统体积小型化和互连(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互连通路,来间接地进行互连。
随着微电子机械系统(MEMS)器件和片上实验室(lab-on-chip)器件的不断发展,封装起到了更多的作用:如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究,以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变,IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下,IC的性能受到IC封装的制约,因此,人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。


 

  • 1)全球封装行业的竞争格局

    伴随着世界集成电路产业的成长与发展,集成电路封装产业与其他产业一样,经历了在国际间不断进行产业转移的历程。集成电路封装产业转移始于20世纪60 年代,现已从欧美发达国家转移至亚太地区,目前主要从事半导体封装的国家(或地区)是中国台湾、中国大陆、新加坡、日本和美国。中国台湾地区依靠集成电路封装起家,在全球集成电路封装行业占据领先地位,2010 年度全球前十大封装公司(专业代工)排名中,台湾地区的企业占据了5 席。
     

    2)国内封装行业的竞争格局

    为了降低生产成本,以及看重中国国内巨大且快速成长的终端电子应用市场,国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。目前,全球大型的IDM 厂商和专业封装测试代工厂大都已在中国大陆建有生产基地,由此造成我国封装测试业外资企业占比很高。同时,经过多年的努力,我国内资和内资控股的封测企业得到了较快的发展,正在逐步缩小与国际厂商在技术、市场方面的差距。部分内资封装测试企业(如长电科技、通富微电、华天科技)已在国内发行股票上市。

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