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2012年中国集成电路封装行业发展概况分析
发布时间:2013-4-20 17:32:13
一、我国集成电路整体产业呈高速发展趋势

  近几年来,随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移,我国集成电路行业得到了较快的发展。从2000 年到2007 年间,我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过30%。虽然2008 年第三季度爆发的全球经济危机波及实体经济后,国内外半导体市场出现大幅下滑,致使2008 年和2009 年我国集成电路产业的销售收入出现负增长。但是随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业在2009 年第二季度开始出现销售收入环比增长趋势,目前已恢复至金融危机发生前的水平。

  2011 年度,我国集成电路产业实现销售收入1,572.21 亿元,同比增长了9.2%,而全球集成电路产业销售收入增长率仅为0.2%。

  二、封装测试业已为我国集成电路的重要组成部分

  相对IC 设计、芯片制造业而言,封装测试行业具有投入资金较小,建设快等优势,因此,许多发展中国家和地区都是先发展封装测试业,积累资金、市场和技术后再逐步发展IC 设计业和芯片制造业。我国在集成电路领域首先发展的即是封装测试业,由于具备成本和地缘优势,我国半导体封装测试企业快速成长,同时国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能,目前我国已经成为全球主要封装基地之一。封装测试业已成为中国半导体产业的主体,在技术上也开始向国际先进水平靠拢。2011年度我国封装测试业销售收入规模为611.56 亿元,占集成电路产业销售收入的38.90%。

 

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