华为：新锐自力更生实力难测
前几日华为发布了其最新的手机处理芯片 — 海思麒麟950，声称跑分性能秒杀高通骁龙820以及三星猎户座7420。
根据华为提供的信息来看，该款处理器采用台积电16nm FF+制程工艺，4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整体架构，配备全新的MaliT880图形处理器，在数据性能和图形性能提升的同时，功耗降低20%。
华为表示，该款处理器将于月底应用到其最新旗舰手机Mate8上面。
华为表示，该款处理器将于月底应用到其最新旗舰手机Mate8上面。
自2012年起，华为就已经在自家手机上试水海思芯片，从最初的K3V2一直到麒麟935。最初海思的芯片并不稳定，k3v2虽然是比较早的四核心的手机芯片，但是性能却捉襟见肘，GPU兼容性存在很大问题，当时但凡搭载这款处理器的华为手机产品几乎全线溃败。
之后海思的推出麒麟910直至935，虽然兼容性上日趋稳定，但在计算性能与图形性能对比的同年的高通处理器都稍显劣势。
海思的芯片一直是“自产自销”，几乎只搭载于华为手机，所以某种意义上来说，华为自家的旗舰产品也因此相比于其他品牌来说性能上要稍差些。或许伴随着950的发布，这一现状能有所改观。至于年内其所搭载的Mate 8是否能顺利铺货，还要看台积电产能能否跟上。
有内部人士认为，华为此颗芯片更多的价值并不是在2016年市场中与三星以及高通、联发科的抗争，而是令华为的手机产品在面对搭载其他芯片的手机品牌时更加具有竞争力。
2016年的手机芯片市场可谓风雨交加，昔日霸主高通的日子可不太好过。
高通：卷土重来未可期
骁龙810是高通在2015年主推的旗舰产品，但是反响并不好。
不仅在高端市场表现糟糕，高通在中低端市场也难有建树，骁龙615同样发热严重，市场反响一般。而且联发科helio x10 规格与615相似，但是价格上要便宜许多，硬生生的从高通嘴里啃下了中低端这块市场的肉，使得高通在2015年度利润下滑严重。
与昔日几乎处于垄断地位的形象相比，今年以来的高通显得落魄了许多。要想重新夺回市场，唯一便只能用产品说话。
根据高通目前公布的信息，最新研制的骁龙820采用高通自主定制的Kryo架构，性能相比骁龙810提升两倍，最高频率可达2.2GHz。
新的GPU Adreno 530也比上一代 430提升40%。另外，得益于三星的14nm芯片工艺，骁龙820的性能和发热量控制应该都会有显著进步。
当然，官方的说辞也不可全信，因为目前还没有搭载820的产品问世，所以高通是否能“王者归来”还需时间和市场的检验。
联发科：双芯齐发难上位
联发科在2016年度的日子同样不太顺利。
2015年联发科欲进军高端市场，发布了MT6795芯片，并有一个洋气的名字—“helio x10”。
刚发布后，helio x10对于联发科进军高端确实起到了一定的帮助，htc M9+便是在4000+元上使用这颗芯片的手机厂商。而随后搭载helio x10的手机越发廉价，直至后来被乐视，小米红米note 等国产千元机纷纷采用断送了 x10打入高端领域的梦想。
实事求是地说，联发科的“helio x10”很难扛起2015高“芯”水平大旗。
好在联发科即将要发布的“x20” 和“x30”从目前公布的数据来看性能上足够强劲，两者在核心上都采用 A72+A53方案，采用20nm（x20）和16nm（x30）工艺，不过各大手机厂商是否买账，内部人士认为联发科此次新的芯片还是有望突破中高端，运用到各厂商的次旗舰以及中端机上面，不过要突破“旗舰”联发科还有很长的一段路要走。
三星：一鸣惊人盖乐世
与上述其他厂商不同的是，2016三星在手机芯片市场可谓“一鸣惊人”，这得益于其先进的14nm制造工艺水平。
三星的手机芯片以往一直中规中矩，虽然性能上距离同年的高通产品差距不大，但基带以及信号模块不太完善。
所以，以往的三星旗舰产品一直采用“两架马车”的方案，即高通芯片+自家芯片。
不过2015年三星自己研发的7420却一举打破了现状。虽然采取与高通同样的 ARM公版架构，4个a57+a53的组合，不过优于高通使用的台积电20nm工艺，三星的自家14nm工艺能更好的降服A57核心的发热问题，必将成为年度突起的一匹黑马。
不过虽然7420芯片足够优秀，却只能在三星品牌的手机上看得到。这无疑是为了保证自家手机品牌的性能优势，唯一例外即是魅族 pro 5。
而且，三星出色的工艺还为其带来了其他利益。今年苹果的A9处理器，就将一半的代工量由台积电转让给了三星。
这也就意味着高通的骁龙820芯片也公布将有三星来代工。不过三星虽然技术先进，但是在商业竞争中却不是很“良心”。以往但凡从三星采购元器件的的厂商几乎都吃过三星的亏，所以为了保证自身利益很难想象三星是否会故意拖沓产能，影响高通出货量。
2016三星主推的芯片可能就是不久前发布的8890了。这次三星不仅保持了在工艺上的优势，而且在原有公版架构的基础上更多的做出了定制，相信性能也一定能在16年的芯片大战中保持优势。
除了这几个国际大厂之外，国内的几家厂商也跃跃欲试，盯上了芯片市场这块蛋糕。
有媒体近期爆出小米在浦东有数百人的芯片研发团队，与联芯联合研发，定位中低端。友商中兴也在天机发布会上声明简要入驻芯片市场，提出了“中兴OS+迅龙芯”的战略。
首先目前手机芯片市场竞争激烈，国际厂商技术积累较为丰富。在高端芯片市场上，国产新兴芯片在技术上短期内较难追赶超越。
而在中低端市场上，新兴厂商与其他老牌厂商相比生产成本较高，丧失一定竞争力。其次目前“国产芯”的标签页已经被华为海思所垄断，要想激起国人购买国货的理念也难为实现。
结语：硝烟弥漫的2016已经快要过半，但这也并不意味着在2016的手机芯片市场中会保持和平。
高通的骁龙820如果能解决好上一代的不足，相信依旧是安卓旗舰手机的主流选择。
而联发科也亦可通过不断长足的进步来与高通蚕食中高端市场。
华为的海思目前来看虽然有所进步但依然落后于高通以及三星，近几年估计依旧只会供应在自家产品上，国产芯已久有很长的路要走。
至于三星，凭借着出色的工艺和研发水平已经一举跨入了一流手机芯片厂商。不过以三星的野心来说，2016恐怕不止会单单只把自家的芯片自用。
