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手机芯片大战的三个胜负手
发布时间:2015-7-14 15:25:28
 

手机芯片大战的三个胜负手

                            
                                                                                                              


                                                         

MWC2015世界移动通讯展在西班牙开幕,各路厂商纷纷发布新品,三星推新款旗舰手机Galaxy S6,华为推出Android Wear智能手表,热闹的一塌糊涂。

手机厂商热闹,芯片厂商也没闲着。联发科就在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio,并且有重量级产品逆袭高端;三星Exynos 7420登场,跑分破表;华为在荣耀X2上搭载了传说很久的麒麟930;高通发布新架构的骁龙820,搭载骁龙810的手机纷纷亮相;Intel Sofia计划落实,智能手机芯片改名X3进军低端。

2012年之后,高通崛起,占据了业界大部分利润,把持王者地位已经多年,如今新一轮大战战幕开启,谁会执牛耳君临天下呢?胜负手又在哪里呢?

 

 

 

 手机芯战的胜负手

这一轮安卓智能手机的浪潮是从2010年左右开始的,芯片厂商你来我往,已经变换好几轮了。在来来往往中,我们可以总结出这个市场的一些规律。

1.要做手机芯,就必须做基带与应用处理器的融合,即使做不了融合也要有自家的全套方案,否则就流行不开,无论性能有多强。

其实,早期智能手机芯片厂商,TI、nVIDIA都是没有基带的,三星也没有。但是没有基带就意味着手机开发难度大,稳定性差,对手机厂商实力要求高。

当有基带的高通加入战局,尽管早期芯片性能并没有优势,但是靠集成基带,开发简单,高通迅速成为王者。

后来者MTK也有基带,于是MTK也迅速崛起成为老二,今年还有逆袭的态势。

反例是,TI退出手机芯片行业;nVIDIA图像性能无敌,但是乏人问津;三星性能出色,但是只能自娱自乐;Intel能提供全套方案,不能提供整合的SOC,也被边缘化。

2015年高通性能不占优势,但是笔者依然看好他继续把持王座,就是因为高通的基带优势。

2.高端市场拼性能,低端市场拼价格。方案价格低才是真的低,才会有市场。

现在智能手机的性能已经过剩了,低端芯片也有不错的体验,在体验拉不开差距的情况下,拼的是价格。而这个价格是整体方案的价格,而非芯片价格。

这方面,第一个成功的是MTK,MTK早在功能机时代就知道给客户提供了全套软硬件方案,所谓的“交钥匙”,让客户用很低的成本就可以开发出手机,也造成了当时的山寨机浪潮。

在智能机时代,MTK同样做得很好,考虑到外围配件的成本,让用户做出低价的手机去竞争。正是靠这个,MTK在起步晚的情况下依然成为业界老二。

还有一个例子是Intel,Intel为了进入移动市场把芯片给了成本价,但是依然反映不好。原因是Intel没有解决好外围元件,控制好总体成本。于是Intel找了这方面的高手瑞芯微。

瑞芯微在压成本上是行家,它能用廉价的外围元件、简单的电路设计保证芯片的正常工作。Intel在平板市场站稳脚跟,开始逆袭智能手机。

3.工艺决定竞争力,技术同质化,竞争转为工艺资源的争夺

随着智能手机芯片的加速,自己搞一套非公版的核心越来越困难。苹果因为有IOS的软件壁垒,可以自己设计核心,而nVIDIA同样强大的丹佛核心就无人问津。

 

所以,从2015年的情况来看,手机“芯”的胜负手就是集成度、总体成本控制、工艺资源,谁在这三点上领先,谁就是王者。

目前是高通占优,而未来的王者可能是MTK,也可能是三星、也可能是海思。

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