手机芯片大战的三个胜负手

MWC2015世界移动通讯展在西班牙开幕，各路厂商纷纷发布新品，三星推新款旗舰手机Galaxy S6，华为推出Android Wear智能手表，热闹的一塌糊涂。

手机厂商热闹，芯片厂商也没闲着。联发科就在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端；三星Exynos 7420登场，跑分破表；华为在荣耀X2上搭载了传说很久的麒麟930；高通发布新架构的骁龙820，搭载骁龙810的手机纷纷亮相；Intel Sofia计划落实，智能手机芯片改名X3进军低端。

2012年之后，高通崛起，占据了业界大部分利润，把持王者地位已经多年，如今新一轮大战战幕开启，谁会执牛耳君临天下呢？胜负手又在哪里呢？

 手机芯战的胜负手

这一轮安卓智能手机的浪潮是从2010年左右开始的，芯片厂商你来我往，已经变换好几轮了。在来来往往中，我们可以总结出这个市场的一些规律。

1.要做手机芯，就必须做基带与应用处理器的融合，即使做不了融合也要有自家的全套方案，否则就流行不开，无论性能有多强。

其实，早期智能手机芯片厂商，TI、nVIDIA都是没有基带的，三星也没有。但是没有基带就意味着手机开发难度大，稳定性差，对手机厂商实力要求高。

当有基带的高通加入战局，尽管早期芯片性能并没有优势，但是靠集成基带，开发简单，高通迅速成为王者。

后来者MTK也有基带，于是MTK也迅速崛起成为老二，今年还有逆袭的态势。

反例是，TI退出手机芯片行业；nVIDIA图像性能无敌，但是乏人问津；三星性能出色，但是只能自娱自乐；Intel能提供全套方案，不能提供整合的SOC，也被边缘化。

2015年高通性能不占优势，但是笔者依然看好他继续把持王座，就是因为高通的基带优势。

2.高端市场拼性能，低端市场拼价格。方案价格低才是真的低，才会有市场。

现在智能手机的性能已经过剩了，低端芯片也有不错的体验，在体验拉不开差距的情况下，拼的是价格。而这个价格是整体方案的价格，而非芯片价格。

这方面，第一个成功的是MTK，MTK早在功能机时代就知道给客户提供了全套软硬件方案，所谓的“交钥匙”，让客户用很低的成本就可以开发出手机，也造成了当时的山寨机浪潮。

在智能机时代，MTK同样做得很好，考虑到外围配件的成本，让用户做出低价的手机去竞争。正是靠这个，MTK在起步晚的情况下依然成为业界老二。

还有一个例子是Intel，Intel为了进入移动市场把芯片给了成本价，但是依然反映不好。原因是Intel没有解决好外围元件，控制好总体成本。于是Intel找了这方面的高手瑞芯微。

瑞芯微在压成本上是行家，它能用廉价的外围元件、简单的电路设计保证芯片的正常工作。Intel在平板市场站稳脚跟，开始逆袭智能手机。

3.工艺决定竞争力，技术同质化，竞争转为工艺资源的争夺

随着智能手机芯片的加速，自己搞一套非公版的核心越来越困难。苹果因为有IOS的软件壁垒，可以自己设计核心，而nVIDIA同样强大的丹佛核心就无人问津。

所以，从2015年的情况来看，手机“芯”的胜负手就是集成度、总体成本控制、工艺资源，谁在这三点上领先，谁就是王者。

目前是高通占优，而未来的王者可能是MTK，也可能是三星、也可能是海思。